Kuumailmapuhallusasemat ovat uskomattoman hyödyllinen työkalu piirilevyjen (piirilevy) rakentamisessa. Harvennukseltaan harjoituslaite on täydellinen ja usein sirut ja osat on poistettava ja vaihdettava vianmääritysprosessin aikana. Yritetään poistaa IC (integroitu piiri) ilman vaurioita on lähes mahdotonta ilman kuumaa ilma-asemaa. Nämä vinkit ja temput kuumailmapuhallukselle tekevät komponenttien ja IC: ien korvaamisesta paljon helpompaa.
Oikeat työkalut
Juotostyö vaatii muutamia työkaluja perus- ja juotosasetusten yläpuolelle. Perusrakentaminen voidaan tehdä vain muutamilla työkaluilla, mutta suurempien sirujen ja suuremman onnistumisnopeuden (ilman kortin vahingoittamista) suositellaan muutamia lisävälineitä. Perusvälineitä ovat:
- Kuumailman juotteen uudelleenkäsittelyasema (säädettävät lämpötila- ja ilmavirtaohjaimet ovat välttämättömiä)
- Juotospullo
- Juotospasta (uudelleensulautumiselle)
- Juotosvirta
- Juotosraudat (säädettävällä lämpötilan säätöllä)
- Pinsetit
Juotoksen uudistamisen helpottamiseksi myös seuraavat työkalut ovat erittäin hyödyllisiä:
- Kuumailmapuhaltimien kiinnitysosat (joka koskee poistettavia siruja)
- Chip-Quik
- Keittolevy
- stereomikroskooppi
Valmistus resolderingille
Jotta samaan tyynyyn juotettu komponentti, jossa osa on juuri poistettu, vaatii vähän juotosvalmistusta ensimmäistä kertaa. Usein huomattava määrä juotetta jätetään PCB-tyynyille, jotka jättäessään jarrupalat pitävät IC: n korotettuna ja voivat estää kaikkien nastojen oikean juottamisen. Myös jos IC: ssä on pohjatyyny keskellä kuin juotos, ne voivat myös nostaa IC: tä tai jopa luoda vaikeasti korjata juotosiltoja, jos se työnnetään ulos, kun IC painetaan alas pinnalle. Pehmusteita voidaan puhdistaa ja tasoittaa nopeasti siirtämällä niiden päälle juotosvapaa juotosraja ja poistamalla ylimääräinen juotos.
työstää uudestaan
On olemassa pari tapaa poistaa IC nopeasti kuumailmapuhallusasemalla. Perusteellisin ja yksi helpoimmista tekniikoista on kuumentaa ilmaa komponenttiin käyttämällä pyöreää liikettä niin, että kaikkien komponenttien juote sulaa noin samaan aikaan. Kun juotos sulatetaan, osa voidaan poistaa pinseteillä.
Toinen tekniikka, joka on erityisen käyttökelpoinen suurempien IC: ien suhteen, on käyttää Chip-Quik-juotetta, joka on hyvin matalassa lämpötilassa juotettu, joka sulaa paljon alemmassa lämpötilassa kuin standardi juotos. Kun ne sulatetaan tavallisella juotoksella, ne sekoittuvat ja juote pysyy nesteenä useita sekunteja, mikä tarjoaa runsaasti aikaa IC: n poistamiseksi.
Toinen tekniikka poistaa IC alkaa fyysisesti leikkaamalla kaikki nastat, jotka komponentti on, jotka ovat kiinni siitä. Kaikkien nastojen leikkaaminen mahdollistaa IC: n poistamisen ja joko kuuma ilma tai juotosrasiili pystyy poistamaan nappien jäänteet.
Juotostyön vaara
Kuumailman juotteen uudelleenkäsittelyaseman käyttäminen komponenttien poistamiseen ei ole täysin vaaratonta. Yleisimmät asiat, jotka menevät väärin ovat:
- Lähiainesosien vaurioituminen: Kaikki komponentit eivät kestämään IC: n poistamiseen tarvittavaa lämpöä sen ajanjakson aikana, jonka se voi sulattaa IC: n juotoksen. Alumiinifolion avulla voidaan estää läheisten osien vaurioituminen.
- PCB-kortin vahingoittuminen: Kun kuuman ilman suutinta pidetään pitkään paikallaan suuremman tapin tai padin lämmittämiseksi, piirilevy voi kuumentua liikaa ja aloittaa delaminoitumisen. Paras keino välttää tämä on se, että komponentit lämmitetään hieman hitaammin, joten sen ympärillä olevaan korttiin on enemmän aikaa sopeutua lämpötilan muutokseen (tai lämmittää levyn suurempi alue pyöreällä liikkeellä). PCB: n lämmittäminen hyvin nopeasti on kuin jääpalakunnan pudottaminen lämpimään lasiseen veteen - vältä nopeita lämpöjännityksiä aina, kun se on mahdollista.
